Оперативная память – Страница 175
Характеристики
- Density
- 2G
- Die Generation
- 3rd
- Die Package
- SDP
- ECC
- ECC
- Organization
- x4
- Package Material
- Lead Free & Halogen Free
..
Характеристики
- Density
- 2G
- Die Generation
- 3rd
- Die Package
- SDP
- ECC
- ECC
- Organization
- x8
- Package Material
- Lead Free & Halogen Free
..
Характеристики
- Density
- 2G
- Die Generation
- 4th
- Die Package
- SDP
- ECC
- ECC
- Organization
- x4
- Package Material
- Lead Free & Halogen Free
..
Характеристики
- Part Number
- HMT31GR7CFRA-PB
- Вес
- 0.04 кг
- Высота
- 4.7 см
- Длина
- 14.9 см
- Количество модулей в комплекте
- 1 шт
- Напряжение
- 1.35V
..
Характеристики
- Part Number
- HMT31GR7EFR4C-RD
- Буферизация
- Да
- Вес
- 0.04 кг
- Высота
- 4.7 см
- Высота профиля
- Standart
- Длина
- 14.9 см
..
Характеристики
- Part Number
- HMT325R7BFR8C-H9
- Вес
- 0.04 кг
- Высота
- 4.7 см
- Длина
- 14.9 см
- Количество модулей в комплекте
- 1 шт
- Напряжение
- 1.5V
..
Характеристики
- Density
- 2G
- Die Generation
- 3rd
- Die Package
- SDP
- ECC
- ECC
- Organization
- x8
- Package Material
- Lead Free & Halogen Free
..
Характеристики
- Density
- 2G
- Die Generation
- 4th
- Die Package
- SDP
- ECC
- ECC
- Organization
- x8
- Package Material
- Lead Free & Halogen Free
..
Характеристики
- Density
- 2G
- Die Generation
- 4th
- Die Package
- SDP
- ECC
- ECC
- Organization
- x8
- Package Material
- Lead Free & Halogen Free
..
Характеристики
- Density
- 2G
- Die Generation
- 4th
- Die Package
- SDP
- ECC
- ECC
- Organization
- x8
- Package Material
- Lead Free & Halogen Free
..
Характеристики
- Density
- 2G
- Die Generation
- 4th
- Die Package
- SDP
- ECC
- ECC
- Organization
- x8
- Package Material
- Lead Free & Halogen Free
..
Характеристики
- Density
- 2G
- Die Generation
- 2nd
- Die Package
- SDP
- ECC
- ECC
- Organization
- x8
- Package Material
- Lead Free & Halogen Free
..
Характеристики
- Density
- 2G
- Die Generation
- 3rd
- Die Package
- SDP
- ECC
- ECC
- Organization
- x4
- Package Material
- Lead Free & Halogen Free
..
Характеристики
- Density
- 2G
- Die Generation
- 3rd
- Die Package
- SDP
- ECC
- ECC
- Organization
- x8
- Package Material
- Lead Free & Halogen Free
..
Характеристики
- Density
- 2G
- Die Generation
- 3rd
- Die Package
- SDP
- ECC
- ECC
- Organization
- x8
- Package Material
- Lead Free & Halogen Free
..
