Пн.-Пт. 1000-1800
Корзина
  • Ваша корзина пуста!

Оперативная память – Страница 186

  • Сортировка:По умолчанию
  • Сортировка:Название (А - Я)
  • Сортировка:Название (Я - А)
  • Сортировка:Цена (низкая > высокая)
  • Сортировка:Цена (высокая > низкая)
  • Сортировка:Код Товара (А - Я)
  • Сортировка:Код Товара (Я - А)

Характеристики

Density
8G
Die Generation
5th
Die Package
DDP 2CS
ECC
ECC
Organization
x4
Package Material
Lead Free & Halogen Free

..

Характеристики

Density
16G
Die Generation
2nd
Die Package
QDP
ECC
ECC
Organization
x4
Package Material
Lead Free & Halogen Free

..

Характеристики

Density
16G
Die Generation
2nd
Die Package
QDP
ECC
ECC
Organization
x4
Package Material
Lead Free & Halogen Free

..

Характеристики

Part Number
06200213
Вес
0.04 кг
Высота
4.7 см
Длина
14.9 см
Количество модулей в комплекте
1 шт
Объем
16 Гб

..

Huawei DDR4 RDIMM Memory,16GB,2666MT/s,2Rank(1G*8bit),1.2V,ECC 41 627 ₽

На складе в Москве


Характеристики

Part Number
06200240
Вес
0.04 кг
Высота
4.7 см
Длина
14.9 см
Количество модулей в комплекте
1 шт
Объем
16 Гб

..

Характеристики

Part Number
06200214
Вес
0.04 кг
Высота
4.7 см
Длина
14.9 см
Количество модулей в комплекте
1 шт
Объем
32 Гб

..

Huawei DDR4 RDIMM Memory,32GB,2666MT/s,2Rank(2G*4bit),1.2V,ECC 137 445 ₽

На складе в Москве


Характеристики

Part Number
06200241
Вес
0.04 кг
Высота
4.7 см
Длина
14.9 см
Количество модулей в комплекте
1 шт
Объем
32 Гб

..

Характеристики

Banks
16 Banks & POD-1.2V
ECC
ECC
Organization
x4
Package
FBGA (Halogen-free & Lead-free, DDP)
Part Number
HX-ML-X64G4RS-H
Qty
1

..

Характеристики

Banks
16 Banks & POD-1.2V
ECC
ECC
Organization
x4
Package
FBGA (Halogen-free & Lead-free, DDP)
Part Number
HX-ML-X64G4RT-H
Qty
1

..

Характеристики

Banks
16 Banks & POD-1.2V
ECC
ECC
Organization
x4
Package
FBGA (Halogen-free & Lead-free, Flip Chip)
Part Number
HX-MR-1X322RV-A
Qty
1

..

Характеристики

Banks
16 Banks & POD-1.2V
ECC
ECC
Organization
x4
Package
FBGA (Halogen-free & Lead-free, Flip Chip)
Part Number
HX-MR-X16G1RS-H
Qty
1

..

Характеристики

Banks
16 Banks & POD-1.2V
ECC
ECC
Organization
x4
Package
FBGA (Halogen-free & Lead-free, Flip Chip)
Part Number
HX-MR-X16G1RT-H
Qty
1

..

Характеристики

Banks
16 Banks & POD-1.2V
ECC
ECC
Organization
x4
Package
FBGA (Halogen-free & Lead-free, Flip Chip)
Part Number
HX-MR-X32G2RS-H
Qty
1

..

Характеристики

Banks
16 Banks & POD-1.2V
ECC
ECC
Organization
x4
Package
FBGA (Halogen-free & Lead-free, Flip Chip)
Part Number
HX-MR-X32G2RT-H
Qty
1

..

Характеристики

Banks
16 Banks & POD-1.2V
ECC
ECC
Organization
x4
Package
FBGA (Halogen-free & Lead-free, Flip Chip)
Part Number
HX-MR-X64G2RT-H
Qty
1

..