Оперативная память – Страница 186
Характеристики
- Density
- 8G
- Die Generation
- 5th
- Die Package
- DDP 2CS
- ECC
- ECC
- Organization
- x4
- Package Material
- Lead Free & Halogen Free
..
Характеристики
- Density
- 16G
- Die Generation
- 2nd
- Die Package
- QDP
- ECC
- ECC
- Organization
- x4
- Package Material
- Lead Free & Halogen Free
..
Характеристики
- Density
- 16G
- Die Generation
- 2nd
- Die Package
- QDP
- ECC
- ECC
- Organization
- x4
- Package Material
- Lead Free & Halogen Free
..
Huawei DDR4 RDIMM Memory,16GB,2400MT/s,2Rank(1G*8bit),1.2V,ECC (N24DDR402)
32 805 ₽
На складе в Москве
Характеристики
- Part Number
- 06200213
- Вес
- 0.04 кг
- Высота
- 4.7 см
- Длина
- 14.9 см
- Количество модулей в комплекте
- 1 шт
- Объем
- 16 Гб
..
Характеристики
- Part Number
- 06200240
- Вес
- 0.04 кг
- Высота
- 4.7 см
- Длина
- 14.9 см
- Количество модулей в комплекте
- 1 шт
- Объем
- 16 Гб
..
Huawei DDR4 RDIMM Memory,32GB,2400MT/s,2Rank(2G*4bit),1.2V,ECC (N24DDR403)
52 419 ₽
На складе в Москве
Характеристики
- Part Number
- 06200214
- Вес
- 0.04 кг
- Высота
- 4.7 см
- Длина
- 14.9 см
- Количество модулей в комплекте
- 1 шт
- Объем
- 32 Гб
..
Характеристики
- Part Number
- 06200241
- Вес
- 0.04 кг
- Высота
- 4.7 см
- Длина
- 14.9 см
- Количество модулей в комплекте
- 1 шт
- Объем
- 32 Гб
..
Характеристики
- Banks
- 16 Banks & POD-1.2V
- ECC
- ECC
- Organization
- x4
- Package
- FBGA (Halogen-free & Lead-free, DDP)
- Part Number
- HX-ML-X64G4RS-H
- Qty
- 1
..
Характеристики
- Banks
- 16 Banks & POD-1.2V
- ECC
- ECC
- Organization
- x4
- Package
- FBGA (Halogen-free & Lead-free, DDP)
- Part Number
- HX-ML-X64G4RT-H
- Qty
- 1
..
Характеристики
- Banks
- 16 Banks & POD-1.2V
- ECC
- ECC
- Organization
- x4
- Package
- FBGA (Halogen-free & Lead-free, Flip Chip)
- Part Number
- HX-MR-1X322RV-A
- Qty
- 1
..
Характеристики
- Banks
- 16 Banks & POD-1.2V
- ECC
- ECC
- Organization
- x4
- Package
- FBGA (Halogen-free & Lead-free, Flip Chip)
- Part Number
- HX-MR-X16G1RS-H
- Qty
- 1
..
Характеристики
- Banks
- 16 Banks & POD-1.2V
- ECC
- ECC
- Organization
- x4
- Package
- FBGA (Halogen-free & Lead-free, Flip Chip)
- Part Number
- HX-MR-X16G1RT-H
- Qty
- 1
..
Характеристики
- Banks
- 16 Banks & POD-1.2V
- ECC
- ECC
- Organization
- x4
- Package
- FBGA (Halogen-free & Lead-free, Flip Chip)
- Part Number
- HX-MR-X32G2RS-H
- Qty
- 1
..
Характеристики
- Banks
- 16 Banks & POD-1.2V
- ECC
- ECC
- Organization
- x4
- Package
- FBGA (Halogen-free & Lead-free, Flip Chip)
- Part Number
- HX-MR-X32G2RT-H
- Qty
- 1
..
Характеристики
- Banks
- 16 Banks & POD-1.2V
- ECC
- ECC
- Organization
- x4
- Package
- FBGA (Halogen-free & Lead-free, Flip Chip)
- Part Number
- HX-MR-X64G2RT-H
- Qty
- 1
..
