Пн.-Пт. 1000-1800
Корзина
  • Ваша корзина пуста!

Оперативная память – Страница 187

  • Сортировка:По умолчанию
  • Сортировка:Название (А - Я)
  • Сортировка:Название (Я - А)
  • Сортировка:Цена (низкая > высокая)
  • Сортировка:Цена (высокая > низкая)
  • Сортировка:Код Товара (А - Я)
  • Сортировка:Код Товара (Я - А)

Характеристики

Banks
16 Banks & POD-1.2V
ECC
ECC
Organization
x4
Package
FBGA (Halogen-free & Lead-free, Flip Chip)
Part Number
HX-SP-M32-RVA
Qty
1

..

HX318LC11FBK2/8 Модуль памяти HyperX DDR3 8GB (2*4GB) 6 877 ₽

На складе в Москве


Характеристики

Part Number
HX318LC11FBK2/8
Вид поставки
Blister Pack/Street Retail
Габариты
133.35 x 32.8 мм
Количество контактов
240
Количество модулей в комплекте
2 шт
Количество чипов на модуле
8 шт

..

Характеристики

CAS-латентность
CL11
Part Number
HX324C11SR/4
Вес
0.04 кг
Высота
4.7 см
Длина
14.9 см
Количество модулей в комплекте
1 шт

..

Характеристики

Part Number
HX426S15IB2K2/16
Вес
0.04 кг
Высота
4.7 см
Длина
14.9 см
Количество модулей в комплекте
2 шт
Объём одного модуля
8 Гб

..

Характеристики

Part Number
HYMP112U64CP8-S6
Вес
0.04 кг
Высота
4.7 см
Длина
14.9 см
Количество модулей в комплекте
1 шт
Объем
1 Гб

..

Характеристики

Part Number
HYMP151F72CP8D5-Y5
Вес
0.04 кг
Высота
4.7 см
Длина
14.9 см
Количество модулей в комплекте
1 шт
Напряжение
1.8V

..

Характеристики

ECC
Non-ECC
Part Number
INT1600SB16L
Qty
1
Вес
0.04 кг
Высота
4.7 см
Длина
14.9 см

..

Характеристики

Banks
8 Banks, SSTL (1.5V)
ECC
Non-ECC
Organization
x8
Package
FBGA (Lead-Free & Halogen-Free, Flip Chip)
Part Number
INT1600SZ4L
Qty
1

..

Характеристики

Banks
8 Banks, SSTL (1.5V)
ECC
Non-ECC
Organization
x8
Package
FBGA (Lead-Free & Halogen-Free, Flip Chip)
Part Number
INT1600SZ8L
Qty
1

..

Характеристики

Banks
8 Banks, SSTL (1.5V)
ECC
Non-ECC
Organization
x8
Package
FBGA (Lead-Free & Halogen-Free, Flip Chip)
Part Number
INT1866SZ8L
Qty
1

..

Характеристики

Banks
16 Banks & POD-1.2V
ECC
Non-ECC
Organization
x8
Package
FBGA (Halogen-free & Lead-free, Flip Chip)
Part Number
INT2133SB16G
Qty
1

..

Характеристики

Banks
16 Banks & POD-1.2V
ECC
Non-ECC
Organization
x8
Package
FBGA (Halogen-free & Lead-free, Flip Chip)
Part Number
INT2133SZ4G
Qty
1

..

Характеристики

Banks
16 Banks & POD-1.2V
ECC
Non-ECC
Organization
x8
Package
FBGA (Halogen-free & Lead-free, Flip Chip)
Part Number
INT2133SZ8G
Qty
1

..

Характеристики

Banks
16 Banks & POD-1.2V
ECC
Non-ECC
Organization
x8
Package
FBGA (Halogen-free & Lead-free, Flip Chip)
Part Number
INT2400SB8G
Qty
1

..

Характеристики

Banks
16 Banks & POD-1.2V
ECC
Non-ECC
Organization
x8
Package
FBGA (Halogen-free & Lead-free, Flip Chip)
Part Number
INT2400SZ16G
Qty
1

..